IMA4 2018/2019 SEC4 : Différence entre versions

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(Circuit imprimé)
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Le circuit imprimé a été légérement revu pour supprimer les via sous le micro-contrôleur. Le paquetage QFN a la particularité d'imposer un pad de refroidissement sous le composant.
 
Le circuit imprimé a été légérement revu pour supprimer les via sous le micro-contrôleur. Le paquetage QFN a la particularité d'imposer un pad de refroidissement sous le composant.
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Version du 9 août 2019 à 11:26

Introduction

L'épreuve complémentaire avait donné un certain résultat mais il fallait approfondir pour une utilisation éventuelle en tutorat système IMA4.

Circuit imprimé

Le circuit imprimé a été légérement revu pour supprimer les via sous le micro-contrôleur. Le paquetage QFN a la particularité d'imposer un pad de refroidissement sous le composant.

Circuit 16u4 rex v5 pcb.png